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产品简介
TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
良好的热传导率: 2.6W/mK
带自粘而无需额外表面粘合剂。
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
提供多种厚度硬度选择，低热阻，高柔软
产品应用
广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器、RDRAM内存模块等产品中。
产品参数
| TIF500BS 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 蓝色 | Visual | 击穿电压（T=1mm以上） | ＞5500 VAC | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数 | 5.0 MHz | ASTM D150 |
| 导热率 | 2.6 W/mK | ASTM D5470 | 体积电阻率 | 2.0x1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| GB-T32064 | |||||
| 硬度 | 13 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 3.0g/cc | ASTM D297 | 总质量损失 (TML) | 0.45% | ASTM E595 |
| 厚度范围 | 0.020"-0.200" | ASTM D374 | 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 |
产品包装
标准厚度：
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。